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電路板製造概論
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109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457
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試題詳解
試卷:
109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457 |
科目:
電路板製造概論
試卷資訊
試卷名稱:
109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457
年份:
109年
科目:
電路板製造概論
47. 關於銅面前處理工序,下列敘述何者有誤?
(A)去氧化、清潔銅面;
(B)粗化銅面,增加後製程結合強度需求;
(C)改善板材漲縮;
(D)提升製程良率與可靠度
正確答案:
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