3. Lead Free 無鉛化電路板基材中添加無機 SiO2 填料之重量比約 25％以上，造成板材脆性變大，對於 PCB 中哪一個製程困擾最大？ (A)電鍍；(B)壓合；(C)鑽孔；(D)表面處理