試題詳解

試卷：108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458

年份：108年

科目：電路板製造概論

7. PP(Prepreg,膠片)經過壓合後固化(Curing)，主要是因為何種反應？
(A)氧化還原反應；
(B)賈凡尼反應；
(C)交聯聚合反應；
(D)電解反應

正確答案：登入後查看