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試題詳解

試卷:109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457 | 科目:電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱:109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457

年份:109年

科目:電路板製造概論

49. 關於線路成型製程,下列敘述何者有誤?
(A)顯像點是作為顯像條件設定的參考依據;
(B)蝕刻因子是監控線路成型好壞指標, 蝕刻因子越小,代表蝕刻製程能力越好;
(C)顯像後如發現顯像不潔或固定缺損,是可 重新剝膜重工;
(D)蝕刻水池效應,主要會在線路密集區造成影響
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