阿摩線上測驗
登入
首頁
>
電路板製造概論
>
109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457
> 試題詳解
試題詳解
試卷:
109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457 |
科目:
電路板製造概論
試卷資訊
試卷名稱:
109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457
年份:
109年
科目:
電路板製造概論
49. 關於線路成型製程,下列敘述何者有誤?
(A)顯像點是作為顯像條件設定的參考依據;
(B)蝕刻因子是監控線路成型好壞指標, 蝕刻因子越小,代表蝕刻製程能力越好;
(C)顯像後如發現顯像不潔或固定缺損,是可 重新剝膜重工;
(D)蝕刻水池效應,主要會在線路密集區造成影響
正確答案:
登入後查看