試題詳解

試卷：109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457

年份：109年

科目：電路板製造概論

4. 下列何者非三層式(接著劑型)軟式銅箔基板(Flexible Copper Clad Laminate)的基本組成？
(A)玻璃纖維；
(B)銅箔；
(C)樹脂；
(D)接著劑

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