12. 化學氣相沉積法(CVD)是半導體製造程序中常用的技術之一，其功能為何？
(A)在晶圓表面鍍上一層薄層
(B)去除晶圓表面的雜質
(C)使晶圓表面平滑光亮
(D)將晶圓表面的一層薄層侵蝕掉

答案：登入後查看
統計： A(14), B(2), C(2), D(4), E(0) #3203155

詳解 (共 1 筆)

#6335599
CVD 的原理： 化學氣相沉積法（CV...
(共 443 字，隱藏中）
前往觀看
1
0