146. 現在 IC電 路多 以矽 質為 原料 是因 為
(A)地 殼中 大約 有 26%的 成分 是矽 ，僅 次於 氧氣
(B)矽 熱穩 定性 較佳
(C)矽 能承 受較 高的 操作 溫度 和較 大的 雜質 摻雜 範圍
(D)以 上皆 是

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統計： A(0), B(1), C(1), D(32), E(0) #829112