統測◆01機械群◆(二)機械製造、機械基礎實習、製圖實習題庫下載題庫

上一題
13. 有關半導體製程之敘述，下列何者正確？
(A) 矽晶棒成長法，將種晶加熱，再施以高壓由一模具口擠出
(B) 乾式蝕刻較濕式蝕刻所得電路線條的精度較高
(C) 積體電路的製作流程，先摻雜，再製作薄膜及微影，最後蝕刻
(D) 為了保護晶片，須進行封裝，常用的封裝塑膠材料為電木(酚醛樹脂)  

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toloudeli 高三下 (2017/05/21)
(A)單晶固體的製造(B)濕式蝕刻與乾式...


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2F
西巴老馬 大四上 (2021/04/30)

(A)矽晶棒成長法，將純矽加熱，再用拉晶法拉出晶柱

(C)積體電路的製作流程，製作薄膜→微影→再蝕刻→摻雜

(D)常用的封裝塑膠材料為環氧樹脂


13. 有關半導體製程之敘述，下列何者正確？ (A) 矽晶棒成長法，將種晶加熱，..-阿摩線上測驗