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上一題
26 下列項目何者不屬於材料接合製程(Bonding process)？
(A)粉末壓胚(Green compact)
(B)黏著接合(Adhesion)
(C)鉚接(Riveting)
(D)焊接(Welding)

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yoyo4793 高一上 (2019/02/01)
(A)粉末壓胚(Green compac☆)  ★★★★(...


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26 下列項目何者不屬於材料接合製程(Bonding process)？ (A..-阿摩線上測驗