焊接材料在高溫下熔融後容易黏附於乾淨的相應焊接金屬表面,但這些金屬表面在高溫下很容易形成氧化層,使焊接材料難以黏附在表面。焊劑在室溫中穩定,在高溫下具有很強的還原性,能夠清除金屬表面的氧化層。此外,焊劑在錫焊與銅焊過程中還能起到潤濕劑的作用。
43. 請問在進行電子元件的銲接過程中,使用助銲劑的主要目的為何? (A)降低..-阿摩線上測驗