試卷名稱：106年 - 106-2 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#90454
年份：106年
科目：電路板產業概論
19 下列何者為一般多層印刷電路板製程中之內層線路製作的主要流程？ (A)前處理→壓膜→曝光→顯影→剝膜→蝕刻(B)前處理→壓膜→曝光→蝕刻→顯影→剝膜(C)前處理→壓膜→曝光→顯影→蝕刻→剝膜(D)前處理→壓膜→曝光→剝膜→顯影→蝕刻
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