111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111774

科目：電路板產業概論 | 年份：111年 | 選擇題數：50 | 申論題數：0

試卷資訊

所屬科目：電路板產業概論

選擇題 (50)

1. 印刷電路板英文簡稱為 PCB，又可稱為下列何者？ (A) IC 電路板；(B) IC 驅動板；(C)父板；(D)母板。

2. 印刷電路板是以電氣連結及承載元件為主要功能，下列哪一項並非硬式電路板所具備的特性？ (A)良好絕緣性；(B)線路高電阻；(C)高強度；(D)高耐熱。

3. 在過去短短幾年，軟式銅箔基板(Flexible CCL)的用途已快進的擴展到 3C 電子產品，以及家用消費性電子產品上。下列何者不是軟式銅箔基板快速發展的原因? (A)不適合極冷的環境；(B)尺寸穩定度；(C)耐折能力；(D)吸濕率低。

4. 電路板的絕緣材料是一種有機高分子的塑料應用，下列何者是熱塑性塑料？ (A)聚醯亞胺 PI；(B)聚四氟乙烯 PTFE；(C)聚酯基板 PET；(D)酚醛樹脂 PF。

5. 關於印刷電路板敘述下列何者是錯誤的？ (A)埋入式電路板內安裝主被動元件，可有效縮短訊號傳輸路徑和改善電性；(B)常使用厚銅技術提供多層電路板的高電流需求；(C)軟硬結合板藉由製程設計將硬板和軟板結合，來節省連接器和 Hot Bar 的加工時間與成本；(D) IC 載板應用除了承載 IC 外，並具有保護電路、固定線路和散熱途徑設計，一般也稱為立體電路板。

6. 電路板基材使用的絕緣材料可分為有機材質和無機材質，下列何者電路板的絕緣是屬於無機材質？ (A)PTFE(鐵氟龍基板)；(B)Ceramic(陶瓷基板)；(C)PI(聚醯亞胺軟板)；(D) FR-4(玻璃布基板)。

7. 關於下列印刷電路板演進和發展紀事，下列何者敘述有誤？ (A)1903 年 Mr. Albert Hanson 首創以線路觀念應用於電路交換機系統；(B) 1936 年 Dr. Paul Eisler 發表了金屬膜線路行程技術，是 PCB 鼻祖；(C)1970 年代 Motorola 開發出貫孔雙面板；(D)1995 年松下電器開發 ALIVH 的增層印刷電路板。

8. 隨著電子產品小型化、薄型化和高速化的發展，電路板上元件的組裝密度也越來越高，為了提升訊號的傳輸速度和強化訊號完整性，常使用內埋元件電路板(Embedded PCB) 來提高封裝的可靠性，下列何者並非使用內埋元件電路板的優點？ (A)訊號傳輸路徑縮小；(B)降低 EMI；(C)降低總厚度；(D)降低佈線自由度。

9. 下列何者並非硬式電路板中的主要介電層材料? (A)銅箔；(B)玻璃纖維；(C)環氧樹脂；(D)酚醛樹脂。

10. 隨著 5G 高傳輸速率的需求，半導體晶片和電路板的線距發展也隨之微細化，而兩者的差異達千倍以上(奈米與微米)，2020 年全球最大晶圓代工廠 TSMC 已開始量產 5nm 製程，並應用於生產智慧型手機晶片，而目前一般電路板所發展的最小線距為多少？ (A)1μm；(B)5μm；(C)20μm；(D)50μm。

11. 手持式電子產品的多功能、微型化和智能化要求，使得高密度互連多層板也朝向薄型化設計，同時必須注意電路板各層間的絕緣性，一般而言，無論是加濕或其他汙染因素加總，絕緣電阻應為多少阻值以上可被視為實用上的最低數值？ (A)50 KΩ；(B)500 KΩ；(C)50 MΩ；(D)500 MΩ。

12. 下列何項電子產品不會使用到聚醯亞胺(Polyimide；PI)軟板基材？ (A)USB 隨身碟；(B)硬碟；(C)印表機；(D)智慧型手機。

13. 電子產品生產過程中，各種電子元件依照不同需求完成電子構裝，下列敘述何者正確？ (A)電源管理晶片模組是屬於零階構裝；(B)七聲道音效卡是屬於一階構裝；(C)高階顯示卡是屬於二階構裝；(D)DDR4 16GB 筆記型記憶體是屬於三階構裝。。

14. 在消費型電子產品和可攜式產品的高速高性能要求下，印刷電路板必須在設計之初依據指定直流和交流特性，選擇適當材料與結構來實現高良率高品質的電路板，下列何者並非典型印刷電路板所需要規範的交流特性？ (A)絕緣電阻限制；(B)特性阻抗控制；(C)高頻特性；(D) 電磁封閉性。

15. 隨著可攜式電子產品功能性和複雜度提升，驅使所使用電路板的線寬和線距微細化，故此類主板採用下列何種電路板來製作？ (A)傳統通孔電路板；(B)雙面電路板；(C)單面板；(D)HDI 板。

16. 智慧電視功能除了觀看節目外，也像智慧型手機一樣可提供上網、玩遊戲、上社群網站及 APP 節目功能，例如:YouTube、NETFLIX、Apple TV…等，也讓所搭配的電視遙控器功能更複雜了，故智慧電視遙控器是用下列何種電路板來製作？ (A)1-2 層電路板；(B)3-5 層電路板；(C)6-8 層電路板；(D)HDI 板。

17. 近年來電子產品朝向高頻高速化發展，這對其所使用的印刷電路板之特性阻抗要求更高精度，現今已進一步要求至何種控制精度內？ (A) ±20%；(B) ±15%；(C) ±5%；(D) ±1%。

18. 台灣印刷電路板產業從 1969 年發展至今已超過 50 年，經歷了家電業的發展、通訊和消費性電子的需求、多功能與 3G 手機興起到今日可攜式電子產品和智慧手機的蓬勃發展，在世界前 20 大電路板廠中，台商就佔了 8 家，無論是產值或製程技術在國際間已是舉足輕重，目前在台灣生產的總值居全球排名第幾？ (A)第一名；(B)第二名；(C)第三名；(D)第四名。

19. 下列何者並非傳統多層電路板(Multi-Layer PCB)會被採用的製作或設計？ (A)Stripline 結構設計；(B)Microstrip 結構設計；(C)通孔(through hole)；(D)埋孔(Buried Via Hole)。

20. 下列何者電子產品的元件不會使用 IC 載板？ (A)高速 DRAM；(B)繪圖晶片；(C)通訊晶片；(D)電視遙控器。

21. 台灣印刷電路板產業具有相當完整的上、中、下游供應鏈，超過 6 成集中在大桃園地區與新北市，於是形成了一個產業聚落，下列何者是電路板的上游產業？ (A)銅箔基板；(B)主機板；(C)介面卡；(D)硬碟機。

22. 1969 年美國安培公司在桃園創立台灣第一家印刷電路製造商，時至今日印刷電路板在台灣已是一個成熟的產業，但是電路板仍能保有相當的產業動能，主要原因為何？ (A)從 1970 年代後期的家電業到今日消費性電子產品的熱銷，全球未經歷過任何經濟蕭條；(B)電路板產業在台灣已發展 50 年，故已可以獨立運作，不須上下游產業的鏈結； (C)為了降低生產成本，台灣印刷電路板產業以兩岸分工型態經營，低階電路板轉往大陸生產，台灣生產利基型產品的高階電路板為主，由於台灣掌握終端產品的未來趨勢，故未來 10 年台灣仍具有相當大的優勢；(D) 因為產品特性，電路板產業只有景氣循環的波動，並不會呈現明顯衰退，甚至還會持續成長。

23. 下列何者敘述並非桃園成為台灣電路板產業的群聚區域的原因？ (A)桃園的大專院校很多，所以人才取得不難；(B)桃園有國際機場利於電路板外銷；(C) 周邊配套完整以及強烈創業精神；(D)台灣電路板協會(TPCA)於 1993 年 8 月成立在桃園。

24. 因應電子產品的高頻訊號傳輸，電路材料發展必須配合產品應用的需求和環保需求，以下何者並非材料發展方向？ (A)Tg 低於 180 °C；(B)Dk 低於 3.6；(C)Df 低於 0.01；(D)材料導熱 1~2 W/m-k。

25. 積體電路可以把巨大數量的電晶體整合在一個小晶片內，依據摩爾定律所規劃，積體電路上可容納的電晶體數目，約每隔多久便會成長一倍? (A)8 – 14 個月；(B)12 – 18 個月；(C)18 – 24 個月；(D)24 – 36 個月。

26. 國際研究與顧問公司 Gartner 提出的新興技術成熟曲線將新興技術的發展區分為五個階段，包括(甲)技術萌芽期 (乙)穩步爬升的復甦期 (丙)過高期望的過熱期 (丁)實質生產的成熟期 (戊)泡沫破裂低谷期，下列哪項排序是正確的？ (A)甲乙丁丙戊；(B)甲丙乙丁戊；(C)甲丙戊乙丁；(D)甲乙丙丁戊。

27. 在 2004 - 2005 年半導體製造技術領先的半導體公司，如:Intel、AMD、IBM 和台積電相繼量產奈米級晶片，讓當時的電腦工作頻率來到了 2GHz，而第一個被稱為奈米晶片的半導體製程通道長度為何？ (A)180nm；(B)90nm；(C)45nm；(D)28nm。

28. 系統級構裝(System in Package；SiP)為一種構裝的概念，是將數個功能不同的晶片 (Chip)，直接封裝成具有完整功能的積體電路(IC)，下列何者並非 SiP 技術？ (A)內埋元件基板(Embedded Substrate)；(B)Package on Package；(C)Package in Package； (D)BGA 基板(Ball Grid Array)。

29. 因應 5G 通訊產品的高速/高頻傳輸和環保需求，下列何者並非電路板設計和材料發展的方向？ (A)絕緣材料需為低介電係數(Low Dk)；(B)絕緣材料需為低散逸係數(Low Df)；(C)發射訊號與接收訊號的距離越短越好；(D)電路板以細線設計和減少線路厚度來因應大負載電流應用。

30. 為了改善硬式電路板的電氣特性，業者不斷的尋求低介電係數材料，一般而言，低介電係數的材料多數是高耐熱性。雖然玻纖有多種不同成份組成，但從加工及成本考量，下列何項玻纖是主要選擇？ (A)A 級玻纖；(B)B 級玻纖；(C)E 級玻纖；(D)S 級玻纖。

31. 硬式電路板製作是以哪三種主要成分所組成？ (A)銅箔、環氧樹脂和玻璃纖維；(B)銅箔、聚醯亞胺和玻璃纖維；(C)銅箔、聚酯和接著劑；(D)銅箔、聚醯亞胺和接著劑。

32. 6G 是第六代行動通訊標準( generation mobile networks)，比起 5G，6G 數據傳輸速率有 50 倍提升，理論網速可達 1TB/s，且延遲最高低至十分之一秒，從 2019 年起各國已開始部署 6G 技術，依現今 6G 的發展技術是屬於技術成熟曲線的哪個階段? (A)科技誕生的萌芽期；(B)穩步爬升的復甦期；(C)泡沫化的低谷期；(D) 過高期望的過熱期。

33. 高頻電子設備是當今的發展趨勢，無論是衛星通訊或是通訊產品都朝著高速和高頻發展，因此所開發的新產品都需要使用高頻電路板(High Frequency PCB)，下列哪一項基板最適合用於高頻電子產品中？ (A)鐵氟龍基板 (PTFE)；(B)陶瓷基板 (Ceramic)；(C)鋁基板 (Aluminum)；(D)FR-4 玻璃布基板。

34. 電路板製程中最直接的能源損耗不外乎是水和電，所以改善能源耗用當屬電路板綠色製造的當務之急，下列何者並非業者在工安風險管理上的改善？ (A)作業環境改善；(B)供應商風險評估；(C)倉庫備料相容性改善；(D)承攬商管理。

35. 「綠色製造」是一套跨科學的方法，旨在減少能源與物質的消耗，譬如：優化處理程序、改進/改善製造技術、減少廢棄物及危險物質、改善能源效益，下列何者並非綠色製造的概念？ (A)綠色設計；(B)能源開採；(C)減少產品包裝；(D)回收。

36. 目前在工業界大力推進的綠色製造技術，最終要做到環保 6R，下列何者為非？ (A)Reduce；(B)Refuse；(C)Reuse；(D)Reverse。

37. 從危害性物質限制指令 RoHS 公布之後，開啟了無鉛和無鹵時代，改變了電路板製造及組裝焊接的材料特性及製程參數，必須管制在市場上新電機和電子設備所含的禁用物質，下列哪項管制物質的濃度限值為 100ppm？ (A)六價鉻；(B)鋅；(C)鎘；(D)鉛。

38. 「Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE) – 廢電子電機設備指令」是歐盟在 2003 年 2 月所通過的環保指令，下列何者並非其管制重點？ (A)減少棄置垃圾、有害物的影響與資源損耗；(B)為 WEEE 設定產品再生/回收目標下限；(C)鼓勵為有利於再用/回收而設計的措施；(D)擴大銷售者責任以涵蓋產品最後的生命週期。

39. WEEE 指令要求所有會員國須確保其生產者負起收集廢電子電機設備(WEEE)的責任，自 2019 年起，所有會員國每年 WEEE 收集率至少需達成多少目標？ (A)45%；(B)55%；(C)65%；(D)75%。

40. 「Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE) – 廢電子電機設備指令」是歐盟在 2003 年 2 月所通過的環保指令，下列何項是制訂所有廢棄電子電機設備的目標？(甲)收集 (乙)再生 (丙)回收 (丁)維修 (戊)拒用 (A)甲乙；(B)甲乙丙；(C)甲乙丙丁；(D)甲乙丙丁戊。

41. WEEE 回收率目標(Recovery Target)分三階段進行，2018 年 8 月 15 日開始，WEEE 修訂指令將覆蓋到幾乎所有的電子電氣設備，在重新分類 6 大類的電子電氣設備中的第 2 類：顯示器、監視器和帶有表面積大於 100 cm2 的顯示幕的設備最小回收率目標為？ (A)90%；(B)85%；(C)80%；(D)75%。

42. 能源使用產品生態化設計指令(Directive of Eco-design Requirements of Energy-Using Products，2005EC)，簡稱 EuP 指令。歐盟鼓勵生產者在他們的整個產品生命週期對環境的衝擊設計產品，來提升能源使用產品之環境績效，下列何者並非 EuP 指令的具體內容？ (A)生命週期(Life cycle)是指一種 Eup 產品連續性的階段，涵蓋原料使用至最終處置階段；(B)實施方法是指生態化設計規定方法；(C)一般生態化設計規定是指減少棄置垃圾、有害物的影響和資源耗損；(D)能耗產品是指依靠能源輸入才能操作，以及那些用來發動、運送及測量該能源的產品。

43. 歐盟於 2015 年公告的危害性物質限制指令 RoHS(Restriction of Hazardous Substance) 中，下列何者不是其禁用的物質清單? (A)鎘(Cd) (B).四溴丙二酚(TBBA) (C).六價鉻(Cr6+) (D).多溴聯苯(PBB) 。

44. 相較於傳統配線生產，下列何者並非印刷電路板所具備的特性？ (A)提高可靠度；(B)降低生產成本；(C)適合大量生產；(D)自動化程度較低。

45. 多層板與雙面板製程上最大的差異是多層板增加下列哪種製程？ (A)防焊；(B)鑽孔；(C)壓合；(D)表面處理。

46. 下列何者並非厚銅電路板主要的產品應用特性？ (A)高電流；(B)高散熱；(C)尺寸安定性；(D)細密線路。

47. 下列哪個行業的興起，在 1970 年代後期提供單面印刷電路板良好生存發展環境？ (A)家電業；(B)資訊業；(C)電視遊樂器；(D)汽車業。

48. 電阻是由線路的特性決定，下列何者並非影響電阻的特性之一？ (A)銅厚；(B)線寬；(C)線距；(D)線長。

49. 特性阻抗跟線路設計有關，下列何者並非影響製程中特性阻抗的主要因素？ (A)銅厚；(B)線寬；(C)介電層厚度；(D)線長。

50. 電路板的主要功用並不包含下列何者？ (A)承載元件；(B)元件間之電器連接；(C)本身亦可當為元件；(D)可以當主動元件。

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