14. 在消費型電子產品和可攜式產品的高速高性能要求下，印刷電路板必須在設計之初依據指定直流和交流特性，選擇適當材料與結構來實現高良率高品質的電路板，下列何者並非典型印刷電路板所需要規範的交流特性？ (A)絕緣電阻限制；(B)特性阻抗控制；(C)高頻特性；(D) 電磁封閉性。

5. 關於印刷電路板敘述下列何者是錯誤的？ (A)埋入式電路板內安裝主被動元件，可有效縮短訊號傳輸路徑和改善電性；(B)常使用厚銅技術提供多層電路板的高電流需求；(C)軟硬結合板藉由製程設計將硬板和軟板結合，來節省連接器和 Hot Bar 的加工時間與成本；(D) IC 載板應用除了承載 IC 外，並具有保護電路、固定線路和散熱途徑設計，一般也稱為立體電路板。