試題詳解

試卷：111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111774 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111774

年份：111年

科目：電路板產業概論

15. 隨著可攜式電子產品功能性和複雜度提升，驅使所使用電路板的線寬和線距微細化，故此類主板採用下列何種電路板來製作？
(A)傳統通孔電路板；
(B)雙面電路板；
(C)單面板；
(D)HDI 板。

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