19. 下列何者並非傳統多層電路板(Multi-Layer PCB)會被採用的製作或設計？ (A)Stripline 結構設計；(B)Microstrip 結構設計；(C)通孔(through hole)；(D)埋孔(Buried Via Hole)。

5. 關於印刷電路板敘述下列何者是錯誤的？ (A)埋入式電路板內安裝主被動元件，可有效縮短訊號傳輸路徑和改善電性；(B)常使用厚銅技術提供多層電路板的高電流需求；(C)軟硬結合板藉由製程設計將硬板和軟板結合，來節省連接器和 Hot Bar 的加工時間與成本；(D) IC 載板應用除了承載 IC 外，並具有保護電路、固定線路和散熱途徑設計，一般也稱為立體電路板。