10. 隨著 5G 高傳輸速率的需求，半導體晶片和電路板的線距發展也隨之微細化，而兩者的差異達千倍以上(奈米與微米)，2020 年全球最大晶圓代工廠 TSMC 已開始量產 5nm 製程，並應用於生產智慧型手機晶片，而目前一般電路板所發展的最小線距為多少？ (A)1μm；(B)5μm；(C)20μm；(D)50μm。

5. 關於印刷電路板敘述下列何者是錯誤的？ (A)埋入式電路板內安裝主被動元件，可有效縮短訊號傳輸路徑和改善電性；(B)常使用厚銅技術提供多層電路板的高電流需求；(C)軟硬結合板藉由製程設計將硬板和軟板結合，來節省連接器和 Hot Bar 的加工時間與成本；(D) IC 載板應用除了承載 IC 外，並具有保護電路、固定線路和散熱途徑設計，一般也稱為立體電路板。