11. 手持式電子產品的多功能、微型化和智能化要求，使得高密度互連多層板也朝向薄型化設計，同時必須注意電路板各層間的絕緣性，一般而言，無論是加濕或其他汙染因素加總，絕緣電阻應為多少阻值以上可被視為實用上的最低數值？ (A)50 KΩ；(B)500 KΩ；(C)50 MΩ；(D)500 MΩ。

5. 關於印刷電路板敘述下列何者是錯誤的？ (A)埋入式電路板內安裝主被動元件，可有效縮短訊號傳輸路徑和改善電性；(B)常使用厚銅技術提供多層電路板的高電流需求；(C)軟硬結合板藉由製程設計將硬板和軟板結合，來節省連接器和 Hot Bar 的加工時間與成本；(D) IC 載板應用除了承載 IC 外，並具有保護電路、固定線路和散熱途徑設計，一般也稱為立體電路板。