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試題詳解

試卷:111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111774 | 科目:電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱:111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111774

年份:111年

科目:電路板產業概論

8. 隨著電子產品小型化、薄型化和高速化的發展,電路板上元件的組裝密度也越來越高, 為了提升訊號的傳輸速度和強化訊號完整性,常使用內埋元件電路板(Embedded PCB) 來提高封裝的可靠性,下列何者並非使用內埋元件電路板的優點?
(A)訊號傳輸路徑縮小;
(B)降低 EMI;
(C)降低總厚度;
(D)降低佈線自由度。
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