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試題詳解

試卷:111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111774 | 科目:電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱:111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111774

年份:111年

科目:電路板產業概論

30. 為了改善硬式電路板的電氣特性,業者不斷的尋求低介電係數材料,一般而言,低介電 係數的材料多數是高耐熱性。雖然玻纖有多種不同成份組成,但從加工及成本考量,下 列何項玻纖是主要選擇?
(A)A 級玻纖;
(B)B 級玻纖;
(C)E 級玻纖;
(D)S 級玻纖。
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