30. 為了改善硬式電路板的電氣特性，業者不斷的尋求低介電係數材料，一般而言，低介電係數的材料多數是高耐熱性。雖然玻纖有多種不同成份組成，但從加工及成本考量，下列何項玻纖是主要選擇？ (A)A 級玻纖；(B)B 級玻纖；(C)E 級玻纖；(D)S 級玻纖。

5. 關於印刷電路板敘述下列何者是錯誤的？ (A)埋入式電路板內安裝主被動元件，可有效縮短訊號傳輸路徑和改善電性；(B)常使用厚銅技術提供多層電路板的高電流需求；(C)軟硬結合板藉由製程設計將硬板和軟板結合，來節省連接器和 Hot Bar 的加工時間與成本；(D) IC 載板應用除了承載 IC 外，並具有保護電路、固定線路和散熱途徑設計，一般也稱為立體電路板。