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試題詳解

試卷：99年 - 99 相當專技、專技高考_牙體技術師：牙體技術學(二)（包括固定義齒技術學科目）#24355 | 科目：公職◆牙體技術學(二)

試卷資訊

試卷名稱：99年 - 99 相當專技、專技高考_牙體技術師：牙體技術學(二)（包括固定義齒技術學科目）#24355

年份：99年

科目：公職◆牙體技術學(二)

19 下列有關固定義齒銲接（soldering）之敘述，何者正確？
(A)助熔劑（flux）可以除去金屬表面之氧化層
(B)石墨（graphite）可增進銲劑（solder）之流動性
(C)添加銅（copper）可增加銲劑之流動性
(D)銲劑的純度（fineness）愈高，則其融點愈低，但抗腐蝕力（resist corrosion）卻增加
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私人筆記 (共 1 筆)

私人筆記#1422337
未解鎖
石墨坑熔劑 銅降低焊劑流動性D不一定
(共 19 字，隱藏中）
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