19. 近年來的 AI 科技發展,帶動全球晶圓等高科技產品的需求,而台灣積體電路製造公司(TSMC)於 2020 年宣布在美國設立新廠,過程因為一些問題而遲至今日未完工。2021 年,台積電獲得日本九州晶圓代工廠的專案,2022 年新廠開工,於 2024 年 2 月 24 日正式啟用。請問上文描述的現象最適合以哪一個地理概念來解釋?
(A)區位擴散
(B)產業群聚
(C)垂直分工
(D)空間移轉
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統計: A(29), B(4), C(1), D(5), E(0) #3346296
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