13. 有關新興製造技術的敘述，下列何者正確？
(A)晶粒封裝的順序，先黏晶再銲線然後再封膠
(B) 摻雜是在矽基板上的氧化矽層植入摻雜原子
(C) 晶圓元件密度不斷增加，線寬也不斷縮小，目前已進步到微米技術
(D)矽原子有 5 個外層電子，所以電子不能在固體中自由運動

答案：登入後觀看
難度： 困難

	1F 蔡盛哥小一下 (2021/05/25) (B)在不受SiO2保護的矽基板上植入摻雜原子 (C)奈米技術 (D)矽原子有 5 個外層電子檢舉
	2F 呂建良高二上 (2021/08/11) (B) 摻雜是在不受矽基板上的氧化矽層植入摻雜原子 (C) 晶圓元件密度不斷增加，線寬也不斷縮小，目前已進步到微米技術答:奈米技術 (D)矽原子有 5 個外層電子，所以電子不能在固體中自由運動答:4個檢舉

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