21. 下列關於電子封裝之敘述，何者錯誤？
(A) 可提供內部晶粒一定的保護，減少衝擊損害
(B) 可使用玻璃、陶瓷或金屬作為封裝材料
(C) 可增加內外氣體交換，提升帶走廢熱能力
(D) 可提供晶粒與外部電路連接的觸點

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