建築構造與施工(設備)題庫下載題庫

建築物基礎構造設計規範(112年版)

1. 低壓灌漿之灌注機制可分為三類，如圖-解 9.2-8 所示，國內目前採用(a)與(b)灌漿機制較為普遍。
(a) 滲透灌漿(Permeation)：
灌漿過程中，漿液在低壓力下滲入土層孔隙或裂隙中，地層仍保有原來結構，不受灌漿擾動與破壞。適用於砂土層 (黏土成分10~15%以下之地層)。
(b) 劈裂灌漿(Fracturing)：
在灌漿壓力之作用下，部分漿液滲入孔隙或裂縫中，另有部分漿液克服地層之大地應力及抗張強度，於地中劈裂出裂隙，並向外延伸，漿液乃呈脈狀或層狀擴散。適用於黏土層及砂土層(黏土成分10-15%以下之地層)。
(c) 擠壓灌漿(Compaction Grouting)：
擠壓灌漿工法是以特製之幫浦將坍度在 5cm以下之混凝土擠進地層內，形成球根狀...

建築物基礎構造設計規範(112年版)

1. 低壓灌漿之灌注機制可分為三類，如圖-解 9.2-8 所示，國內目前採用(a)與(b)灌漿機制較為普遍。
(a) 滲透灌漿(Permeation)：
灌漿過程中，漿液在低壓力下滲入土層孔隙或裂隙中，地層仍保有原來結構，不受灌漿擾動與破壞。適用於砂土層 (黏土成分10~15%以下之地層)。
(b) 劈裂灌漿(Fracturing)：
在灌漿壓力之作用下，部分漿液滲入孔隙或裂縫中，另有部分漿液克服地層之大地應力及抗張強度，於地中劈裂出裂隙，並向外延伸，漿液乃呈脈狀或層狀擴散。適用於黏土層及砂土層(黏土成分10-15%以下之地層)。
(c) 擠壓灌漿(Compaction Grouting)：
擠壓灌漿工法是以特製之幫浦將坍度在 5cm以下之混凝土擠進地層內，形成球根狀之固結體，同時擠壓周圍土壤的工法。

高 壓 噴 射 法 － 利 用 高 壓 力 噴 射 作 用 將 液 態 固 化 劑 與 土 層 相 混
合，固化成堅硬柱體，與原地層共成複合地基，具改良地盤強度與
止水功能。此法適用於砂性及黏性土，不適用於有機腐植土與礫土。