牙醫學(三)（包括齒內治療學、牙體復形學、牙周病學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理）題庫下載題庫

上一題
33.關於全酸蝕式（total etch）黏著劑與牙釉質之間的鍵結，下列敘述何者錯誤？
(A)為化學鍵結
(B)為微機械（micromechanical）鍵結
(C)藉由樹脂（resin tag）穿透至牙釉質之不規則表面
(D)相較於與牙本質間鍵結（dentin bonding）較穩定

答案：登入後觀看
難度： 非常簡單
最佳解!
菜頭 高三下 (2020/07/23)
（Ａ）物理性健結 補充： 37%磷酸，15☆...


(內容隱藏中)
查看隱藏文字
2F
JasperL 大一下 (2021/07/07)

補充

tatal etching: remove smear layer 牙本質小管會露出 較容易敏感 且液體會影響bonding 反而是牙釉質卡比較緊

self etching: 移除部分 smear layer 和bonding 形成 hybrid layer 較不會敏感 但因為是弱酸 牙釉質黏著較差

3F
DavidChen 大二上 (2021/07/14)

綜上,

所以selective etching 可以結合各自對enamel和dentin etching之優點, 達到最好的bonding效果之餘又不會造成side effect


33.關於全酸蝕式（total etch）黏著劑與牙釉質之間的鍵結，下列敘述何者..-阿摩線上測驗