試題詳解

23 PCB 內層線路蝕刻的目的是將光阻未覆蓋的銅去除， 是電路板製作的重要程 序，請問下列對內層 蝕刻製程的說明何者正確？
(A)因蝕銅液會不斷侵蝕線路側面，因此蝕刻完成點會設定在 100%
(B)一般內層線路蝕刻都是和顯影及去膜程序連結在一起而稱為 DES (Developing-Etching-Stripping)
(C)典型的蝕刻液有氯化鐵、氯 化銅、鹼性蝕銅劑等，蝕銅液的選擇須考量蝕刻阻劑(etchresist)，而一般內層線路之蝕刻是採用鹼性蝕銅劑
(D)蝕刻因子(etching factor)是蝕刻成果控制的一個重要指標，而蝕刻因子期望越小越好