電路板產業概論題庫下載題庫

上一題
22 軟板會使用壓延銅箔(RA Copper Foil)作為導體層,請問會使用壓延銅箔的最主要目的是?
(A)降低成本
(B)降低導通電阻
(C)提高耐熱性
(D)提升撓曲性


22 軟板會使用壓延銅箔(RA Copper Foil)作為導體層,請問會使用壓..-阿摩線上測驗