30 熱衝擊試驗(Temperature cycling， thermal shock， thermal stress 等)，是利用材料何種特性的變化承受程度來檢驗電路板的可靠度？
(A)CTE(Coefficient of Thermal Expansion)變化
(B)濕熱遷移
(C)絕緣性
(D)耐濕性

電路板產業概論- 106 年 - 106-2 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#90454

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