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9. 晶片構裝的方式包括打線接合、捲帶自動接合與覆晶接合，若以構裝面積大小來比較，下列何者正確？
(A)打線接合＞捲帶自動接合＞覆晶接合；
(B)捲帶自動接合＞覆晶接合＞打線接合；
(C)覆晶接合＞捲帶自動接合＞打線接合；
(D)覆晶接合＞捲帶自動接合=打線接合

電路板產業概論- 109 年 - 電路板產業基礎概論#90455

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