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12. 樹脂加熱後固化，形成交聯的不熔結構塑料，稱為熱固性塑料(Thermosetting)，下列哪 一個不是電路板常用的熱固性塑料？
(A)硬性電路板的環氧樹脂/玻璃纖維；
(B)軟性電路板聚醯亞胺(PI)；
(C) IC 載板的 BT/Epoxy；
(D)聚四氟乙烯(Teflon)

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 【站僕】摩檸Morning：有沒有達人來解釋一下?
倒數 2天 ,已有 1 則答案
Wen 小六下 (2023/09/16):
加熱後軟化 形成高分子熔體塑料稱為熱塑性塑料，較常見的此類用於電路板的塑料為聚四氟乙烯
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12. 樹脂加熱後固化，形成交聯的不熔結構塑料，稱為熱固性塑料(Thermose..-阿摩線上測驗