26 下列項目何者不屬於材料接合製程(Bonding process)？
(A)粉末壓胚(Green compact)
(B)黏著接合(Adhesion)
(C)鉚接(Riveting)
(D)焊接(Welding)

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統計： A(960), B(58), C(117), D(7), E(0) #1808315

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#3186394
(A)粉末壓胚(Green compac...
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