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27 有關半導體封裝及測試業潔淨區之潔淨室、上回風層、下回風層及回風豎井頂部，設置密閉
濕式自動撒水設備，應符合之規定，下列敘述何者正確？
(A)撒水頭應為快速反應型（第一種感度）
(B)撒水密度每平方公尺每分鐘 6 公升以上
(C)水源容量應在最遠之 30 個撒水頭連續放射 90 分鐘之水量以上。但撒水頭數未達 30 個者， 依實際撒水頭數計算水量
(D)氣淋室應設撒水頭
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統計： A(466), B(129), C(190), D(77), E(0) #2777112
統計： A(466), B(129), C(190), D(77), E(0) #2777112
詳解 (共 4 筆)
Kris
#5972877
六、潔淨室、上回風層、下回風層及回風豎井頂部應設置密閉濕式自動撒水設
備，並符合下列規定：
（一）撒水頭應為快速反應型（第一種感度）。
（二）撒水密度每平方公尺每分鐘八點一五公升以上，其計算方式由中央消防
主管機關另定之。
（三）水源容量應在最遠之三十個撒水頭連續放射六十分鐘之水量以上。但撒
水頭數未達三十個者，依實際撒水頭數計算水量。
（五）氣淋室得免設撒水頭。
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