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試題詳解

試卷:111年 - 111 3D列印積層製造工程師能力鑑定_初級:3D列印製程與材料概論#114360 | 科目:iPAS◆3D列印製程與材料概論◆初級

試卷資訊

試卷名稱:111年 - 111 3D列印積層製造工程師能力鑑定_初級:3D列印製程與材料概論#114360

年份:111年

科目:iPAS◆3D列印製程與材料概論◆初級

27.光聚合固化成型(VP)技術的後處理工作,下列敘述何者正確?
(A) 移除支撐時不可使用任何化學藥劑;
(B) 移除支撐時可使用超音波洗淨機;
(C) 移除支撐後的工件可置於陽光下後固化,並不會影響尺寸精度;
(D) 工件須後固化後再移除支撐
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詳解 (共 1 筆)

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1. 題目解析 光聚合固化成型(VP)技...
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