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公職◆牙體技術學(二)
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101年 - 101-2 專技高考_牙體技術師:牙體技術學(二)(包括固定義齒技術學科目)#24348
> 試題詳解
29 下列有關無環式包埋法(ringless investment technique)的敘述,何者最正確?
(A)採用較低強度的包埋材
(B)包埋材多為磷酸鹽結合包埋材(phosphate-bonded investment)
(C)適用於低熔點的鑄造金屬
(D)膨脹量比採用鑄造環包埋法小
答案:
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統計:
A(7), B(172), C(27), D(13), E(0) #900452
詳解 (共 1 筆)
瓜黃小
B1 · 2021/07/22
#4932317
磷酸鹽系包埋材耐火溫度較高,適合熔點高金...
(共 33 字,隱藏中)
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30 下列何種金屬融解加熱裝置的加熱溫度範圍最大? (A)瓦斯-空氣 (B)瓦斯-氧氣 (C)氧氣-乙炔 (D)白金線電熱爐
#900453
31 下列有關多顆缺牙的長徑距牙橋之敘述,何者最正確? (A)宜採用金含量較高的金屬以免使用後發生陶瓷破裂的情形 (B)應採用多處銲接以達到完全密合的程度 (C)若支柱牙的高度較不足時,宜在頰側與舌側增加固位溝(retention groove)以提高固持力(retention) (D)當橋體數目增加時,牙橋受力時的變形量會呈相同倍數增加
#900454
32 準備銲接已切開的瓷融合金屬牙橋時,若所用的金屬為銀-鈀合金,熔點範圍:1232~1304℃,牙橋 上已烤瓷,熔點(fusing point):982℃,此時有兩種銲劑,其熔點範圍(melting range)分別為: ①710~743℃ ②1110~1127℃。請問那一個組合是最正確的材料選擇與銲接方法? (A)①,前銲 (B)①,後銲 (C)②,前銲 (D)②,後銲
#900455
33 患者只缺右上第一大臼齒,製作右上第二小臼齒與第二大臼齒三單位的固定牙橋時,若牙醫師要求 製作成群體功能(group function)的咬合方式,以下敘述那一項不正確? (A)宜使用面弓轉移來置位上顎模型 (B)面向咬合器,咬合器上部向你的左方移動時,13、14、15×17 與對咬牙皆有接觸 (C)需要無佩戴暫時牙橋的中心咬合位(ICP)之咬合紀錄 (D)宜使用半調節咬合器
#900456
34 下列何者最無法避免牙橋金屬支架變形? (A)製作蠟型時先將橋體與支台齒蠟型分開刻蠟,包埋前再相連 (B)相連橋體與支台齒蠟型時應在連結部兩側同時以蠟連結,以減少兩側不一樣的收縮率 (C)連接鑄道時設計較大的橫槓流道 (D)使用專用於連結部的蠟來連結各蠟型之間的空隙
#900457
35 下列關於鑄道放置位置之敘述,何者最不合適? (A)瓷金屬融合冠(porcelain fused to metal crown)放在舌側 (B)針嵌體(pinledge)放在最厚部位且與釘子的方向平行 (C)II 級 MOD 嵌體(inlay)放在遠心鄰接面 (D)全金屬牙冠放在非功能性咬頭
#900458
36 下列那一個步驟使包埋材膨脹量最大? (A)將一層鑄造環襯裡(ring liner)密貼壓扁在鑄造環中 (B)將一層鑄造環襯裡弄濕輕貼在鑄造環中 (C)將一層乾的鑄造環襯裡輕貼在鑄造環中,並在包埋材硬化過程中將鑄造環浸在水中 (D)將兩層鑄造環襯裡弄濕輕貼在鑄造環中
#900459
37 使用 VITAPAN 3D-Master 比色板的比色順序,下列何者最正確? (A)色相→明度→彩度 (B)明度→彩度→色相 (C)色相→彩度→明度 (D)彩度→明度→色相
#900460
38 下列有關陶瓷與金屬相接處的設計,那一項不正確? (A)需距離中心咬合點 1 mm 以上 (B)在前牙舌側應使對咬牙與陶瓷接觸,以免金屬磨耗較快 (C)由斷面型態上來看,兩者相接最好是對接型態(butt joint) (D)在支持區應將金屬部分的蠟型刻成銳角以利於燒瓷
#900461
39 下列有關暫時牙橋的敘述,何者不正確? (A)使用壓克力樹脂製作時會有嚴重收縮放熱的情況,須再重襯以達到密合的程度 (B)可用光聚合複合樹脂放在唇側面,比使用壓克力樹脂美觀 (C)在連接體(connector)部分不可加厚以免食物容易堆積 (D)其彈性係數比金屬低,長徑距之牙橋會有鬆脫的情況
#900462
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