29 有關燒瓷用金屬之熱膨脹係數(coefficient of thermal expansion) ,下列敘述何者正確?
(A)金屬之熱膨脹係數應比瓷小,使金屬在冷卻後保有殘留之張力應力(tensile stress)
(B)瓷之熱膨脹係數應比金屬小,使瓷在冷卻後保有殘留之受壓應力(compressive stress)
(C)瓷之熱膨脹係數應比金屬小,使瓷在冷卻後保有殘留之張力應力
(D)瓷之熱膨脹係數應和金屬相同,使瓷在冷卻後不受力

答案:登入後查看
統計: A(124), B(487), C(240), D(63), E(0) #2764081

詳解 (共 2 筆)

#6258185
瓷的熱膨脹係數比支架材料低一點,讓瓷產...
(共 53 字,隱藏中)
前往觀看
10
0
#6158468
壓縮應力結合:陶瓷的熱膨脹係數應稍小於金...
(共 49 字,隱藏中)
前往觀看
10
0