30 熱衝擊試驗(Temperature cycling， thermal shock， thermal stress 等)， 是利用材料何種特性的變化承受程度來檢驗電路板的可靠度？
(A)CTE(Coefficient of Thermal Expansion)變化
(B)濕熱遷移
(C)絕緣性
(D)耐濕性

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統計： A(132), B(39), C(9), D(3), E(0) #2443703