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30. 針對高頻產品需求的趨勢，電路板材料就熱膨脹係數的特性而言，應該朝下列何種方向努力？
(A)越小越好；
(B)越大越好；
(C)越接近銅箔的熱膨脹係數越好；
(D)沒有影響。

電路板製造概論- 112 年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597

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【站僕】摩檸Morning：請問這題怎麼解？

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