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40. 下列何項並非使乾膜蓋孔性變差的原因？
(A)曝光能量偏上限；
(B)貼膜溫度過高；
(C)貼膜壓力過大；
(D)熱壓滾輪溫度過高。

電路板製造概論- 112 年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597

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【站僕】摩檸Morning：請問這題怎麼解？

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