45. 在機械鑽孔製程中，墊在電路板下方的下墊板(Back-Up Board)，下列哪一個不是它的功用？
(A)減少銅面的毛頭；
(B)幫助鑽針散熱；
(C)清除鑽針退屑溝中之廢屑；
(D)減少斷針。

答案：登入後觀看
難度： 適中

【站僕】摩檸Morning：請問這題怎麼解？

倒數 1天 ,已有 0 則答案

你可以購買他人私人筆記。

電路板製造概論題庫下載題庫