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47. 化學銅的主要目的為何？
(A)鍍出足夠厚度的孔銅；
(B)鍍出足夠厚度的面銅；
(C)將孔壁表面非導體部分金屬化；
(D)增加線路的銅厚度。

電路板製造概論- 112 年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597

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【站僕】摩檸Morning：請問這題怎麼解？

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