【問卷-英文學習功能需求】只要填寫就能獲得500Y，結束時間 2024/06/03 12:00。前往查看

電路板製造概論題庫 下載題庫

47 判斷鍍層介面的切片作業流程，其最後一個步驟是下列何者？
(A)粗研磨；
(B)細研磨；
(C)微蝕；
(D)拋光。

電路板製造概論- 112 年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119601

答案：登入後觀看
難度： 適中

討論
私人筆記( 0 )

10

【站僕】摩檸Morning：請問這題怎麼解？

倒數 2天 ,已有 0 則答案

回報試題錯誤收錄

你可以購買他人私人筆記。