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50 IPC-6012 Class3 對於鍍通孔的局部區域，最小孔銅厚度要求為下列何者？
(A)15μm；
(B)18μm；
(C)20μm；
(D)25μm。

電路板製造概論- 112 年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119601

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【站僕】摩檸Morning：請問這題怎麼解？

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