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15. 硬式 PCB 大量使用的基板材料為？
(A)環氧樹脂（Epoxy Resin）；
(B)聚醯亞胺（PI）；
(C)B-三氮樹脂（BT）；
(D)酚醛樹脂（Phenolic Resin）。

電路板產業概論- 112 年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119602

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【站僕】摩檸Morning：請問這題怎麼解？

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