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11. 台灣積體電路公司是知名的半導體生產公司,其主要的生產過程大致可分為下列四個步驟 (甲)晶圓蝕刻、(乙)晶圓針測與晶粒分割、(丙)IC設計、(丁)IC封裝與測試,請問其正確先後順序為
(A)丙甲乙丁
(B)乙甲丙丁
(C)乙丙甲丁
(D)甲乙丙丁。