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牙醫學(二)(包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學等科目及其臨床相關知識)
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93年 - 93-1 專技高考_牙醫師:基礎牙醫學(二)(包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學)#84214
> 試題詳解
33 以下何種材質不適宜當做抗熔劑 (antiflux)?
(A)石墨 (graphite)
(B)鐵丹 (rouge)
(C)氧化鋅
(D)硫酸銅
答案:
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統計:
A(49), B(28), C(57), D(110), E(0) #2239144
詳解 (共 2 筆)
觀世音布薩
B2 · 2025/06/07
#6463737
抗熔劑塗在不希望焊料擴散到的區域,用來...
(共 82 字,隱藏中)
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Mpjnok
B1 · 2024/07/03
#6152092
呃我也不知道為什麼……… 順口溜 ...
(共 126 字,隱藏中)
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36.下列何者不是金屬焊接時使用助熔劑(flux)的目的? (A)降低被焊金屬熔點 (B)抑制被焊金屬氧化 (C)提高被焊金屬可濕潤性(wettability) (D)溶解被焊金屬表面氧化物
#2625391
126.鑄造時會產生漩渦性氣孔(turbulence porosity)之原因,下列何者正確? (A)鑄造壓力過大 (B)鑄道與蠟型成銳角 (C)鑄道直徑過粗 (D)燒卻(burn out)溫度過高
#1503113
38 下列關於不銹鋼合金(stainless steel alloy)的敘述,何者錯誤? (A)沃期田相(austenitic type)的 18-8 合金是最能抗拒腐蝕(corrosion)及生銹(tarnish)的不銹鋼合金 (B) 18-8 合金是指鉻(chromium)18 %及鎳(nickel)8 %的不銹鋼合金 (C)若不銹鋼合金中的鉻(chromium)含量少於 13 %,就不會形成氧化鉻的保護膜 (D)不銹鋼合金中的鉻(chromium)含量高於 30 %,會使彈性增加
#1510636
42 有關一般鑄造用金合金之熱處理,下列敘述何者正確? (A)軟化熱處理可以在 700℉下,加熱 15 分鐘,而後迅速丟入水中冷卻 (B)硬化熱處理可以在 1300℉下,加熱 15 分鐘,而後在空氣中冷卻 (C)一般鑄造用金合金因含有銀,故容易進行熱處理 (D)燒瓷用金合金並不需要相同的方法進行硬化熱處理
#2098921
41.根據平衡相圖(equilibrium phase diagram),在合金鑄造過程中由一種合金液體變成兩種 不同成分的合金固體,此反應稱為: (A) 共析(eutectoid)反應 (B) 共晶(eutectic)反應 (C) 包晶(peritectic)反應 (D) 包析(peritectoid)反應 .
#1243411
37.陶瓷燒附金屬(porcelain fused to metal)選用合金的考量不包含下列何者? (A)需有較低熔點 (B)表面氧化物與陶瓷鍵結 (C)熱膨脹(收縮)係數與牙科用瓷接近 (D)口腔環境當中不易腐蝕
#2970381
45.在火焰銲接(torch soldering)中,那一種燃料可以產生最高的熱含量(heat content)? (A)氫氣(hydrogen) (B)天然氣(natural gas) (C)丙烷(propane) (D)乙炔(acetylene)
#1041103
48.防止鑄造物邊緣發生鰭狀(finning)缺陷的方法,下列何者正確? (A)增加包埋粉的水粉比(water / powder ratio) (B)提高鑄造壓力 (C)避免快速加熱鑄型(casting mold) (D)鑄造前冷卻包埋材
#2865566
36.對於金屬使用助熔劑(flux)焊接的過程,下列敘述何者正確? (A)硼酸(boric acid)可作為貴金屬合金的助熔劑 (B)氯仿(chloroform)和石墨(graphite)可作為助熔劑 (C)理想的焊接間隙寬度為 0.25 mm (D)焊接時使用氧化區(oxidizing zone)火焰層操作
#3199774
37.鍛造合金退火(annealing)時會經過下列三個步驟,正確的步驟順序為何?①回復(recovery) ②再結晶 (recrystallization) ③晶粒成長(grain growth) (A)①②③ (B)②③① (C)②①③ (D)③②①
#2756526
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