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公職◆牙體技術學(二)
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107年 - 107-2 專技高考_牙體技術師:牙體技術學(二)(包括固定義齒技術學科目)#71151
> 試題詳解
33 有關銲接的敘述,下列何者錯誤?
(A)銲劑的融解溫度要比母金低 50~200 度
(B)銲接部的間隙應在 0.05~0.3 mm
(C)前銲法時,使用的銲劑其融解溫度比陶瓷燒成溫度低
(D)一般後銲銲劑的融解溫度在 750~850 度
答案:
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統計:
A(148), B(92), C(723), D(108), E(0) #1846878
詳解 (共 2 筆)
張致誠
B1 · 2018/11/08
#3064320
前銲法時,使用的銲劑其融解溫度(1175...
(共 73 字,隱藏中)
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螺絲
B2 · 2024/07/10
#6159341
鑄造>前焊>陶瓷>後焊...
(共 78 字,隱藏中)
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其他試題
29 有關 CAD/CAM 系統,下列敘述何者錯誤? (A)電腦輔助設計稱為 CAD(Computer Aided Design) (B)使用探針(probe)掃描為接觸型掃描 (C)使用雷射光學照相式掃描為非接觸型掃描 (D)截至目前發展,能夠研磨(milling)的材料只有樹脂和陶瓷
#1846874
30 下圖為吹管(Blow Pipe)火焰型態示意圖,未燃燒帶是指何處? (A) (a) (B) (b) (C) (c) (D) (d)
#1846875
31 熔接有各式種類,若以接合方式分類,接合時熔點的界面狀態是:固相面-固相面。稱為: (A)融接 (B)壓接 (C)銲接 (D)鑄接
#1846876
32 下列何種情況較不會造成銲劑流動性不佳的狀況? (A)高融點銲劑 (B)母金表面產生氧化膜 (C)不適當的助熔劑 (D)銲劑在母金上的表面張力小
#1846877
34 有關瓷以烘烤(燒成)溫度來分類,下列敘述何者錯誤? (A)義齒用的陶齒是低溫烘烤瓷 (B)使用鋁化瓷作為瓷套冠的冠心材料是中溫烘烤瓷 (C)使用最多的金屬燒結用瓷為低溫烘烤瓷 (D)低溫烘烤瓷的熱膨脹率最好與燒結用合金相近
#1846879
35 下列何者不影響陶瓷與金屬結合強度? (A)堆築牙本質陶瓷時的填壓方式 (B)金屬的表面狀態 (C)陶瓷與金屬的熱膨脹係數關係 (D)陶瓷與金屬間的濕潤狀態
#1846880
36 有關陶瓷燒結金屬支架應具備的條件,下列何者錯誤? (A)燒結面應避免尖銳隅角 (B)支柱牙太短時金屬支架應補足型態 (C)金屬應有均一厚度,避免低於 0.3 mm (D)與對咬牙接觸的位置應避開完成線
#1846881
37 關於金屬瓷冠的頰側陶瓷邊緣(porcelain labial margins)設計,下列敘述何者錯誤? (A)當牙齦組織接觸真空燒製的陶瓷時,與高度拋光的金屬相比,更容易去除牙菌斑 (B)在大部分的技工室製作狀況下,頰側陶瓷邊緣之邊緣貼合度略低於鑄造金屬 (C)無支撐的陶瓷邊緣斷裂有時會發生,通常發生在功能性咬合下所造成的應力斷裂 (D)如果無法在頰側達到 1 毫米寬的肩台邊緣修磨,就不建議製作這種頰側陶瓷邊緣 代號:2111 頁次:4-4
#1846882
38 下列何者不是陶瓷燒附金屬冠,燒瓷前金屬薄蓋冠表面研削調整之目的? (A)去除包埋材顆粒與氧化物 (B)修正型態、厚度及表面狀態 (C)適度粗糙化增加機械結合 (D)增加陶瓷與金屬間化學性結合
#1846883
39 下列有關上釉(glazing)之敘述,何者錯誤? (A)型態修整後不用釉粉,升溫使表面玻璃化之方式稱為自動上釉法 (B)用比較低溫且上釉粉之方式稱為人工上釉法 (C)為了不影響及破壞型態,細緻部位應採用人工上釉法 (D)陶瓷型態修整後之表面粗糙度不會影響上釉後之光澤
#1846884