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試題詳解

試卷:111年 - 111 專技高考_牙體技術師:牙體技術學(三)(包括全口活動義齒技術學、活動局部義齒技術學科目)#109985 | 科目:公職◆牙體技術學(三)

試卷資訊

試卷名稱:111年 - 111 專技高考_牙體技術師:牙體技術學(三)(包括全口活動義齒技術學、活動局部義齒技術學科目)#109985

年份:111年

科目:公職◆牙體技術學(三)

33 活動局部義齒(RPD)的置入途徑,會將工作模型上殘留齒與殘嵴的倒凹(undercut)區域進行封凹 (blockout),關於封凹的敘述,下列何者正確?
(A)封凹時,要先在工作模型上鋪陳一層石蠟,作為封凹的空隙
(B)在與 RPD 牙架設計無關的部分進行平行封凹(parallel blockout)
(C)若上顎之設計為旋轉置入(rotational path)RPD 時,需要進行旋轉式封凹
(D)與置入途徑平行一致的封凹方式稱為隨意封凹(arbitrary blockout)
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未解鎖
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