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公職◆牙體技術學(三)
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111年 - 111 專技高考_牙體技術師:牙體技術學(三)(包括全口活動義齒技術學、活動局部義齒技術學科目)#109985
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試卷資訊
試卷名稱:
111年 - 111 專技高考_牙體技術師:牙體技術學(三)(包括全口活動義齒技術學、活動局部義齒技術學科目)#109985
年份:
111年
科目:
公職◆牙體技術學(三)
33 活動局部義齒(RPD)的置入途徑,會將工作模型上殘留齒與殘嵴的倒凹(undercut)區域進行封凹 (blockout),關於封凹的敘述,下列何者正確?
(A)封凹時,要先在工作模型上鋪陳一層石蠟,作為封凹的空隙
(B)在與 RPD 牙架設計無關的部分進行平行封凹(parallel blockout)
(C)若上顎之設計為旋轉置入(rotational path)RPD 時,需要進行旋轉式封凹
(D)與置入途徑平行一致的封凹方式稱為隨意封凹(arbitrary blockout)
正確答案:
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詳解 (共 1 筆)
國考小狗
B1 · 2025/05/28
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未解鎖
錯誤選項改錯 (A)封凹的主要目的是消...
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