110年 - 110 專技高考_牙體技術師：牙體技術學（三）（包括全口活動義齒技術學、活動局部義齒技術學科目）#100625

1 關於全口活動義齒的構造與種類，下列敘述何者錯誤？ (A)牙齦結構的上下前後應呈隆凸狀（convex） (B)牙齦新月外型的最高點在上顎正中門齒的中間 (C)需要高度磨光義齒表面以方便清潔 (D)傳統式即裝全口義齒要有合理且明確的咬合止點（occlusal stop）

2 關於拔牙後立即全口義齒（immediate complete denture）的製作及注意事項，下列敘述何者錯誤？ (A)目的在維持患者的美觀及咬合關係 (B)為避免傷口感染，患者必須在拔牙後 24 小時，才開始配戴立即全口義齒 (C)可以在模型上依據美觀、排列之需求加以修整 (D)無須製作後緣封閉（posterior palatal seal）

3 關於全口活動義齒使用金屬基底與樹脂基底的比較，下列敘述何者錯誤？ (A)金屬基底的全口活動義齒比較不容易進行襯底（relining） (B)金屬基底的全口活動義齒比較不密貼 (C)金屬基底的全口活動義齒溫度傳導性質比較好 (D)金屬基底的全口活動義齒比較容易維持乾淨

4 把全口活動義齒基底與基底下黏膜之間的空氣排除，使兩者產生負壓的狀態，屬於何種物理性的維持力量？ (A)接著 (B)黏著 (C)吸著 (D)緩壓

5 下列何者最適於承受全口活動義齒之咬合壓力？ (A)下顎殘嵴頂（crest of the residual ridge） (B)頰棚（buccal shelf） (C)臼齒後墊（retromolar pad） (D)下顎隆凸（torus mandibularis）

6 下列何者為正確的全口活動義齒製作之先後順序？ (A)個人牙托→咬合基底→工作用模型→咬合器裝戴→人工牙齒排列→齒肉形成→包埋 (B)個人牙托→工作用模型→咬合器裝戴→咬合基底→人工牙齒排列→齒肉形成→包埋 (C)個人牙托→工作用模型→咬合基底→人工牙齒排列→齒肉形成→咬合器裝戴→包埋 (D)個人牙托→工作用模型→咬合基底→咬合器裝戴→人工牙齒排列→齒肉形成→包埋

7 下顎無齒顎中之頰棚（buccal shelf）的敘述，下列何者錯誤？ (A)位於下顎殘嵴的大臼齒部頰側附近 (B)在研究用模型上不需要給予緩壓（relief）來製作個人牙托 (C)為頦肌（mentalis muscle）之附著點 (D)適於承受全口活動義齒的咬合壓力

8 關於製作全口無牙患者個人牙托（individual tray）的敘述，下列何者最正確？ (A)在工作用模型（working model）上製作 (B)頰棚區（buccal shelf）需要緩壓（relief） (C)通常使用加熱聚合樹脂 (D)個人牙托的厚度約 2 mm

9 製作全口活動義齒時，會在印模的外圍使用蠟（boxing wax）進行圍盒（boxing），試問圍盒的目的為何？ (A)防止灌入石膏時印模材發生變形 (B)使黏膜邊緣部位能在工作用模型上再現 (C)修正印模上不必要之倒凹（undercut） (D)作為溢道使石膏不流入非必要之部位

10 關於全口活動義齒人工牙齒材料的特性，下列敘述何者錯誤？ (A)陶齒需要特別以維持釘或維持孔來與義齒基底樹脂結合 (B)樹脂齒耐磨耗性比陶齒高 (C)臼齒部人工牙齒以義齒的安定和咀嚼效率的提升為重點 (D)臼齒部人工牙齒是在前齒部排列完成後，在咬合器上選擇

11 製作全口活動義齒時，在平衡咬合狀態下，其前突運動上、下顎後牙之接觸面為下列何者？ (A)上顎頰側咬頭近心面咬到下顎舌側咬頭遠心面 (B)上顎頰側咬頭遠心面咬到下顎舌側咬頭遠心面 (C)上顎舌側咬頭遠心面咬到下顎頰側咬頭近心面 (D)上顎舌側咬頭近心面咬到下顎頰側咬頭近心面

12 關於全口活動義齒舌側咬合（lingualized occlusion）的敘述，下列何者錯誤？ (A)中心咬合時，後牙上顎舌側咬頭（lingual cusp）和下顎中心窩（central fossa）均勻接觸 (B)可以把咬合力傳導到齒槽嵴舌側，使得義齒容易安定 (C)側方運動時，上下顎頰側咬頭皆不互相接觸，所以平衡不易 (D)側方運動時，工作側上顎舌側咬頭與下顎舌側咬頭內斜面接觸

13 關於全口活動義齒煮聚的敘述，下列何者錯誤？ (A)去蠟過程，蠟過度融解時，會造成聚合後義齒的分離困難 (B)以加壓法填入樹脂缺點是容易造成咬合高度提高的傾向 (C)以灌入法來進行常溫聚合樹脂填入煮聚盒 (D)以流入法填入樹脂對咬合高度比較不會產生影響

14 製作全口活動義齒包埋時，牙體技術師為考量聚合後的去包埋分離便利性，第三層石膏包埋會分兩次灌入，在其第一次灌入的石膏覆蓋至何處最佳？ (A)牙齒咬合面上 1～2 mm (B)覆蓋牙齒咬合面 (C)牙齒咬合面下 2～3 mm (D)牙齒咬合面下 4～5 mm

15 加熱聚合樹脂在聚合（packing）的過程中如果時間、溫度、步驟等沒有操作確實，樹脂聚合會產生失敗，試問下列敘述何者錯誤？ (A)聚合時間越長義齒基底的硬度越高 (B)聚合後急速冷卻會造成義齒發生形變 (C)聚合溫度過低會造成義齒基底的硬度下降 (D)過快速或不均勻的加壓會造成人工牙齒的變位或破損

16 全口義齒製作時，關於去蠟方法的敘述，下列何者最正確？ (A)在沸騰的水蒸氣中放置 1 分鐘 (B)在沸騰的水中浸泡 10 分鐘 (C)在 65°C 的溫水中浸泡 8 分鐘 (D)在電子微波爐以 500 W 加熱 5 分鐘

17 全口義齒製作時，關於美國式包埋法操作流程之敘述，下列何者正確？ (A)第一次包埋為上半部包埋盒的包埋 (B)第二次包埋為下半部包埋盒內的蠟型義齒周邊部分的包埋 (C)第三次包埋為下半部包埋盒剩餘部分的包埋 (D)必須製作溢道或在樹脂填入時增加試壓次數，以避免最終咬合高度改變

18 全口活動義齒煮聚完成拆開模盒後，在技工室重置位（laboratory remount）做選擇性側向及前伸移動的咬合調整時，下列敘述何者錯誤？ (A)上顎的牙齒修磨近心側斜面 (B)下顎的牙齒修磨近心側斜面 (C)上顎的牙齒修磨頰側咬頭 (D)下顎的牙齒修磨舌側咬頭

19 關於全口活動義齒的選擇性磨修（selective grinding）過程中，於側向移動時發現平衡側（balancing side）接觸過重導致工作側（working side）牙齒沒有接觸，則應調整何處？ (A)平衡側下顎的頰側咬頭 (B)平衡側上顎的腭側咬頭 (C)工作側下顎的舌側咬頭 (D)工作側上顎的頰側咬頭

20 全口義齒製作時，咬合器重置位（remount）的方法，下列敘述何者正確？ (A)裂模法（split cast）是利用工作用模型底面的裂模 (B)齒型法（tench）是利用蠟型義齒在包埋後所取得的咬合面齒型 (C)裂模法或齒型法做完後仍需進行面弓轉移（facebow transfer） (D)咬合器上模型重置位必須經過面弓轉移

21 關於咬合器上模型重置位（remount）的齒型法（tench）的敘述，下列何者錯誤？ (A)齒型法的紀錄須於蠟義齒包埋前取得 (B)門齒導柱的長度需考慮咬合記錄材料的厚度及樹脂聚合變形量 (C)咬合記錄厚度及樹脂聚合變形量，平均值約 0.5 cm (D)義齒送交牙醫師前，需完成技工室平衡咬合修磨

22 關於活動義齒研磨的敘述，下列何者最正確？ (A)義齒製作時所使用的工作用模型，研磨時無參考價值 (B)附著於義齒的石膏，可用砂紙捲或矽化磨錐來進行去除 (C)使用研磨馬達（lathe）來研磨，通常需要加上研磨材料來防止濕潤並產生摩擦熱 (D)微細部分可使用牙技研磨手機來完成最後研磨

23 關於人工齒選擇磨修的敘述，下列何者錯誤？ (A)建議少量多次修磨 (B)對咬合紙印記的部分可兩三回擦拭一次 (C)印記的修磨應該上、下顎交互進行 (D)人工牙齒間無須放置碳化矽（carborundum）泥粒

24 全口活動義齒製作時，用來當作功能性印模法（functional impression technique）的襯底墊（reline）材料，印模完成後，最佳完成技工作業期間為下列何者？ (A) 12 小時內 (B)1日 (C)3日 (D)7日

25 全口活動義齒的襯底墊（reline）更換，是指更換下列何者？ (A)中心關係紀錄 (B)人工牙 (C)所有義齒基底材料 (D)部分義齒基底材料

26 下圖為上顎齒列，依殘留齒與缺牙區的位置關係為甘迺迪（Kennedy）分類法 class I 類中那一級？
(A)1級 (B)2級 (C)3級 (D)4級

27 當上顎牙弓的缺牙位置為左右兩側第三大臼齒、正中門牙、側門牙及左側第一大臼齒，臨床上此種缺牙狀況依甘迺迪（Kennedy）分類法為下列何者？ (A) I 類，第一變型 (B) II 類，第一變型 (C) III 類，第一變型 (D) IV 類，第一變型

28 關於使用鍛製金屬線環狀牙鈎（wrought-wire circumference clasp）於活動局部義齒的敘述，下列何者錯誤？ (A)其彈性較佳，鈎尖（clasp tip）可以進入牙齒較深的倒凹區（undercut area） (B)在析量線（survey line）近遠心徑 1/3 處便可進入牙齒的倒凹區（undercut area） (C)牙鈎臂（clasp arm）應儘量接近直線，以免太多人工彎曲而破壞內部金屬結構而導致牙鈎斷裂 (D)其可調整性較佳，可以同時具有頰舌側內外方向及咬合面上下方向之調整

29 關於 Krol 的 RPI clasp 設計應用於遠伸性活動局部義齒（distal free-end RPD）的敘述，下列何者錯誤？ (A) R 指近心咬合面鈎靠（mesial occlusal rest），提供義齒支持並形成旋轉支點 (B) P 指遠心鄰接面板（distal guiding plate），引導義齒戴入與取出途徑 (C) I 指頰側 I-bar 置於近缺牙區之倒凹（undercut），提供義齒固持力 (D) R-P-I 三結構需形成對支柱牙大於 180 之環狀圍繞，以防止義齒側方脫離 o

30 圖示為析量器（surveyor）的那個組件？
(A)倒凹量器 (B)分析桿 (C)補強鞘 (D)錐形工具

31 下顎活動局部義齒金屬床舌側槓（lingual bar）設計的敘述，下列何者錯誤？ (A)其斷面形態需呈半梨狀（half-pear shape），以提供足夠強度並減少舌頭異物感 (B)使用舌側槓，口底至齒齦邊緣垂直距離需大於 8 mm，舌側組織需有適當倒凹以提供水平空間 (C)舌側槓若以鈷鉻合金製作，其寬度需為 4～5 mm，厚度需為 1～1.5 mm (D)遠伸性活動義齒（distal free-end RPD）須有組織緩壓；牙齒支持的活動義齒（tooth-borne RPD）則不需緩壓

32 活動局部義齒之金屬床與樹脂床交接處會形成內外終接線（internal and external finishing line），於金屬支架上之設計，金屬內側與金屬表面形成截面之金屬角度，下列何者正確？ (A)外終接線處呈直角 (B)外終接線處呈鈍角 (C)內終接線處呈直角 (D)內終接線處呈鈍角

33 活動局部義齒支架的蠟型設計是在耐火模型（refractory cast）上進行，關於耐火模型製作的敘述，下列何者錯誤？ (A)工作模型經印模複製後所得到的陰模，將耐火模材料灌入所取得的模型稱為耐火模型 (B)製作耐火模型時常使用石膏系包埋材或磷酸鹽系包埋材 (C)為了使雕蠟成型更容易操作，會透過表面處理將耐火模型形成粗糙的表面 (D)耐火模型常見之表面處理方法為浸蠟法

35 如圖所示，此下顎活動局部義齒之主連接體為下列何者？
(A)舌側槓（lingual bar） (B)舌側板（lingual plate） (C)甘迺迪槓（Kennedy bar） (D)唇側槓（labial bar）

36 下列何種牙鈎（clasp）最不適合應用於甘迺迪 I 類局部義齒之小臼齒支柱牙上？ (A)鑄造式環周牙鈎（cast circumferential clasp） (B)洛奇牙鈎（Roach clasp） (C)鍛製金屬線牙鈎（wrought wire clasp） (D)組合式牙鈎（combination clasp）

37 個人牙托的製作流程，下列敘述何者錯誤？ (A)將倒凹處以石蠟進行封凹 (B)為了確保個人牙托有一致的厚度，殘存齒部位必須要用蠟確實覆蓋 (C)牙托的停止點（stopper）應設置在支柱牙上 (D)攪拌牙托用常溫聚合樹脂，將其平均壓接於模型上，厚度約 2 mm

38 下圖為個人牙托的剖面圖，請問圖片中①的製作最主要的目的為何？
(A)作為印模時咬合壓力的緩衝 (B)取得軟組織受壓力的狀況 (C)填補多餘的倒凹 (D)使牙托維持在適當的位置

39 牙科臨床常用的義齒基底用樹脂材料的特性與操作何者正確？ (A)聚合過程中需混合單體（monomer）粉末與聚體（polymer）液體 (B)粉末的主要成分為甲基丙烯酸甲酯樹脂（methyl methacrylate resin） (C)樹脂填入（packing）過程中，使用油壓機試壓以 40 kgf/cm2 為初始壓力 (D)呈現柔軟且拉絲狀態的團狀期（dough stage）樹脂較適合填入

40 下顎單側遠伸性活動局部義齒排牙時，人工義齒在此側之側方運動接觸最理想的設計為何？ (A)工作側與平衡側接觸 (B)需有前牙接觸 (C)僅需考慮工作側接觸 (D)側方都不接觸

41 下顎遠伸性活動局部義齒排列到最後一顆大臼齒時，若未置放在下顎殘嵴後方上升段之前方，會產生下列何種結果？ (A)壓迫臼齒後墊（retromolar pad） (B)製造壓力將義齒向前推 (C)造成頰棚（buccal shelf）壓迫疼痛 (D)造成咬合平面不平整

42 當上顎殘嵴吸收後，若將大臼齒排列在正常頰舌向的水平咬合關係時，人工牙齒的位置常變得比殘嵴還要偏向頰側，最適合以下列何種方法來維持義齒穩定性？ (A)加長義齒後緣延伸 (B)選擇尺寸比較小的人工牙齒 (C)藉由襯底來增加固著力 (D)利用工作側與平衡側咬合時同時接觸

43 活動局部義齒人工齒選擇，使用樹脂牙（acrylic teeth）與瓷牙（porcalian teeth）的敘述，下列何者錯誤？ (A)對咬為自然牙時，選用樹脂牙可減少對咬自然牙的磨耗 (B)對咬為瓷牙時，可考慮使用瓷牙 (C)樹脂牙使用一段時間後，如果有研磨顆粒殘留在咬合面上，可能會磨耗對咬黃金牙冠 (D)樹脂牙不易嵌附黃金材質在其咬合面

44 當上下顎皆為活動義齒，上顎為遠伸性局部義齒（distal extension RPD），而下顎為牙齒支持型局部義齒（tooth-supported RPD），最適當的排列牙齒順序為何？ (A)先排列下顎缺牙，再依下顎咬合面排上顎牙 (B)先排列上顎缺牙，再依上顎咬合面排下顎牙 (C)依小臼齒-大臼齒順序，交替排列上下顎牙 (D)依照印模順序來決定那一邊先排

45 上顎全口活動義齒其對咬為下顎雙側遠伸性活動局部義齒（bilateral distal free-end RPD），於製作中欲達到平衡咬合（balanced occlusion）時，側方運動工作側（working side）的 BULL 咬合調整法則，是指修磨調整工作側人工牙齒之何處？①上顎顎咬頭之頰側斜面 ②上顎頰咬頭之顎側斜面 ③下顎舌咬頭之頰側斜面 ④下顎頰咬頭之舌側斜面 (A)①④ (B)②③ (C)①③ (D)②④

46 活動局部義齒樹脂煮聚完成後，自石膏模型取下必須經適當之清理、研磨及拋光，下列之處理方式何者錯誤？ (A)大塊之石膏塊可以手工去除，再置入石膏溶解液中以超音波振盪清除細部石膏殘留 (B)以尖鋭刀片清除並確定牙鈎（clasp）及鈎靠（rest）內側無殘留的樹脂 (C)義齒拋光面（polishing surface）的金屬與樹脂要適當之研磨及拋光，組織面（tissue surface）則不可拋光 (D)最後放置於清水中用超音波振盪清除殘留研磨及拋光材，之後擦乾放置在真空保存袋中送回牙醫師處

47 活動局部義齒金屬支架斷裂時，使用電焊（electric soldering）或火焰焊接（torch soldering）的敘述，下列何者正確？ (A)電焊比火焰焊接較適合用在大範圍的焊接面 (B)若焊接部位離義齒樹脂基底較接近時，使用電焊無須移除基底之樹脂 (C) 80%的義齒支架焊接修復可以用火焰焊接解決 (D)電焊後必須注意讓溫度緩慢下降，最後才以浸水降溫

48 當遠伸性活動局部義齒（distal extension RPD）使用一段時間後，下列何種狀況下需要襯底（relining）？ (A)與對咬自然牙之咬合變得沒有接觸 (B)金屬支架變形或斷裂 (C)喪失固位力（retention）時 (D)義齒基底破損

49 黏膜負擔及牙根-黏膜負擔的活動局部義齒基底外形線的設計，下列何者錯誤？ (A)義齒基底外形線的設計跟全口義齒同 (B)上顎需延長到鈎狀切跡（hamular notch） (C)下顎頰棚由緻密骨組織所構成，義齒基底應避免覆蓋壓迫 (D)下顎義齒基底後緣要覆蓋至臼齒後墊（retromolar pad）之 2/3 以上

50 牙齒-組織支持之活動局部義齒印模的敘述，下列何者錯誤？ (A)在多數齒缺損病例時，可使用聚乙醚（polyether）或矽膠（silicon rubber base），以個人牙托進行印模 (B)可使用藻膠（alginate）或聚乙醚（polyether）橡膠進行正確解剖學之印模 (C)可用個人牙托進行肌肉塑形後，再進行機能性印模為宜 (D)在單側或雙側游離端殘嵴之病例，可使用修正模型技術法（altered cast technique）

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