46 活動局部義齒樹脂煮聚完成後，自石膏模型取下必須經適當之清理、研磨及拋光，下列之處理方式何 者錯誤？
(A)大塊之石膏塊可以手工去除，再置入石膏溶解液中以超音波振盪清除細部石膏殘留
(B)以尖鋭刀片清除並確定牙鈎（clasp）及鈎靠（rest）內側無殘留的樹脂
(C)義齒拋光面（polishing surface）的金屬與樹脂要適當之研磨及拋光，組織面（tissue surface）則不可 拋光
(D)最後放置於清水中用超音波振盪清除殘留研磨及拋光材，之後擦乾放置在真空保存袋中送回牙醫師處

詳解 (共 1 筆)

Oo

B2 · 2025/03/21

推薦的詳解#6341650

未解鎖

(D) 最後放置於清水中用超音波振盪清除...

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