【詳解卡新福利】寫作批改懸賞券,將於 2025/02/28 23:59:59 過期,還沒使用或領取,趕快前往領取並使用吧! 前往查看

電路板產業概論題庫下載題庫

上一題
34. 早期半導體元件封裝是以陶瓷(Ceramic)材料或是導線架(Lead Frame)作為載體,經過 封裝後再安裝至電路板上,但這樣的狀態已逐漸改變,有機絕緣基板逐漸在封裝領域 嶄露頭角,請問下列哪個原因不是有機絕緣基板大量被採用的原因?
(A)低電容率;
(B)輕量;
(C)空版製作及封裝加工性;
(D)量少價高


34. 早期半導體元件封裝是以陶瓷(Ceramic)材料或是導線架(Lead F..-阿摩線上測驗