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34. 早期半導體元件封裝是以陶瓷(Ceramic)材料或是導線架(Lead Frame)作為載體,經過 封裝後再安裝至電路板上,但這樣的狀態已逐漸改變,有機絕緣基板逐漸在封裝領域 嶄露頭角,請問下列哪個原因不是有機絕緣基板大量被採用的原因?
(A)低電容率;
(B)輕量;
(C)空版製作及封裝加工性;
(D)量少價高
電路板產業概論
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107 年 - 107-2 電路板製程工程師_第一科:電路板產業概論 #90462
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34. 早期半導體元件封裝是以陶瓷(Ceramic)材料或是導線架(Lead F..-阿摩線上測驗
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